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用途：35kV不可剝除外半導體層剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產(chǎn)生倒角單向剝除刀刃可更換進刀深度：0-1.5mm重量：0.8kg優(yōu)點：固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
用途：35kV不可剝除外半導體層
剝除刀刃具有倒角，大切削的同時在外半導電層產(chǎn)生倒角
單向剝除
刀刃可更換
進刀深度：0-1.5mm
重量：0.8kg
優(yōu)點：固定在電纜上如同夾具般穩(wěn)固
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