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          CST640 可剝離外半導體層剝除器

          簡要描述:

          用途:10kV可剝除外半導體層剝除
          操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
          刀刃可調整深度Z大2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm,每個刻畫進刀深度為0.1mm
          刀刃可隨時在前進過程中調節深度
          適用電纜直徑:16-41mm
          刀刃Z低硬度:52HRC
          刀刃可更換

          免費咨詢:13918091972

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          • 用途:10kV可剝除外半導體層剝除

          • 操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋

          • 刀刃可調整深度zui大2mm,調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm,每個刻畫進刀深度為0.1mm

          • 刀刃可隨時在前進過程中調節深度

          • 適用電纜直徑:16-41mm

          • 刀刃zui低硬度:52HRC

          • 刀刃可更換

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